застосування рідинного охолодження в модулі IGBT

IGBT є основним пристроєм перетворення та передачі енергії, широко відомим як"CPU" пристроїв силової електроніки. Будучи національною стратегічною галуззю, що розвивається, IGBT широко використовується в сферах залізничного транспорту, інтелектуальних мереж, аерокосмічної промисловості, електромобілів та нового енергетичного обладнання.

У більшості випадків струм, що протікає через модуль IGBT, є великим, а частота перемикання дуже висока, що призводить до великих втрат пристроїв IGBT-модуля, що робить температуру пристрою занадто високою, а погане тепловідведення модуля IGBT може призвести до пошкодження та впливу роботу всієї машини. Перегрів IGBT може бути викликаний поганою формою сигналу керування, надмірним струмом або високою частотою перемикання або поганим розсіюванням тепла.

Якщо температура занадто висока, ефективність роботи модуля знизиться, що вплине на всю систему. Особливо для того обладнання, яке потребує безперервної роботи, вони більше покладаються на модуль IGBT і потребують хорошої системи теплових характеристик для забезпечення. Найчастіше використовуються пасивне плавне тепловідведення і тепловідведення з повітряним охолодженням. Ці методи тепловідведення мають низьку вартість, зручне використання та широке застосування. Однак існує багато обмежень. Накопичення тепла занадто велике, щоб його вчасно розсіяти, і ефект тепловіддачі незабаром досягне вузького місця. У цьому випадку модуль IGBT стикається з великими труднощами.

У цьому випадку нове теплове рішення обов’язково замінить традиційний режим тепловідведення. Як спосіб, що швидко розвивається, рідинне охолодження в останні роки було видатним у сфері розсіювання тепла. Останніми роками Sinda term надає ефективний і стабільний пластинчастий радіатор із рідинним охолодженням для кооперативних клієнтів у сфері IGBT, щоб вирішити проблему розсіювання тепла їх модулем IGBT.