Очікується, що нова кераміка буде застосована в електронних продуктах

Нещодавно інженери з Північно-східного університету в Сполучених Штатах розробили новий тип керамічного матеріалу, який можна відливати під тиском у складні та легкі деталі, повідомляє CaiAssociated Press. Кажуть, що цей прорив може відкрити нові застосування в галузі електроніки, включаючи мобільні телефони, які стануть більш ефективними та довговічними матеріалами для розсіювання тепла.

Подальші дослідження цієї кераміки розкривають її основну мікроструктуру, яка дозволяє їй швидко передавати тепло під час процесу формування та досягати ефективного теплового потоку. Дослідники припускають, що ця кераміка може формувати вишукані геометричні форми та демонструвати відмінну механічну міцність і теплопровідність при кімнатній температурі. Ця термоформована кераміка є новою галуззю матеріалів.

У майбутньому цей новий тип керамічного матеріалу можна буде використовувати для формування та скріплення різних електронних компонентів. Цей тип кераміки буде тоншим, легшим і ефективнішим, ніж метали, які зараз використовуються.