Радіатор процесора

Тип: Паяльний радіатор;
Компоненти: алюмінієве ребро; мідна основа, теплові трубки;
Застосування: сервер, телекомунікація, інвертор тощо.

Тип: високоефективний радіатор;
компоненти: індивідуальний дизайн;
Матеріал: мідь, алюміній;
Застосування: застосування високої потужності.

Тип радіатора: світлодіодний тепловідвід;
Компоненти: ребра на блискавці, теплові трубки, мідна підставка;
Застосування: світлодіод.

Тип: тепловідвід CPU;
Компоненти: ребра на блискавці AL + теплові трубки + мідна підставка;
Сертифікати: CE, Rohs;
Застосування: комп'ютерний процесор, графічний процесор.

Матеріал: ребра на блискавці, теплові трубки, мідна підставка;
Процес: екструдування, штампування, ЧПУ, пайка;
Застосування: ноутбук;
Сертифікати: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Матеріал: алюміній, мідь;
Процес:пайка;
Поверхня: пасивування, покриття, миття міддю;
Застосування: GPU

Тип: баштовий радіатор;
Матеріал: AL fin+основа CU+мідні теплові трубки;
Процес: штампування, ЧПУ, пайка.

Вежа хітсік має плавці високої щільності, а ефект відведення тепла також може задовольнити потреби більшості гравців. Це також основний продукт, що займає ринок в даний час

тепловіддача теплообмінного теплозбірника має дуже особливу форму конструкції, ефективність відведення тепла також вражає уяву через особливого кута конструкції конструкції конструкції.

Опис продукту: із збільшенням ядер процесора та продуктивністю CPU/GPU, теплова проектна потужність (TDP) цих продуктів зростає. Традиційних рішень повітряного охолодження іноді недостатньо для...

Охолоджувач CPU S4 розроблений на основі платформи Intel, цей радіатор використовує конструкцію повітряного каналу з нижнім тиском, який може охоплювати як основний корпус процесора, так і...

Опис продукту: із швидким збільшенням запиту на продуктивність сервера TDP, вибір відповідного радіатора також є важливим параметром теплотехнічного проектування. Радіатор Intel purley 2U,...