Застосування технології рідинного охолодження в мікросхемах AI

Наразі процвітають різноманітні моделі ШІ, що сприяє вибуховому зростанню глобального попиту на обчислювальну потужність. Зі зростанням попиту на обчислювальну потужність вартість електроенергії в усьому світі та її споживання продовжують зростати. Згідно з відповідною статистикою, енергоспоживання основних чіпів під обчислювальну потужність ШІ постійно зростає. Наприклад, TDP кількох процесорів Intel перевищив 350 Вт, GPU серії NVIDIA H100 досягла TDP 700 Вт, а TDP B100 може досягати близько 1000 Вт.

Зараз індустрія ПК зі штучним інтелектом все частіше використовує технологію водяного охолодження, а комп’ютери високого класу в основному використовують рідинне охолодження. Порівняно зі звичайним повітряним охолодженням максимальна ефективність розсіювання тепла збільшена на 50% -60%, а рівень шуму також нижчий, ніж звичайне повітряне охолодження. Рідинне охолодження можна розділити на рідинне охолодження контактного типу та рідинне охолодження безконтактного типу.

Серед них занурювальний тип, рідинне охолодження розпилювального типу та інші типи рідинного охолодження, які безпосередньо контактують із терміналом і охолоджувальною рідиною, називаються рідинним охолодженням контактного типу, тоді як ті, які опосередковано підключені до терміналу через холодну пластину та використовують теплообмін між холодною пластиною та терміналом для відводу тепла називають рідинним охолодженням безконтактного типу. Найбільш часто використовуваним типом рідинного охолодження на ПК є цей безконтактний тип, де холодна головка фіксується в контакті з поверхнею ЦП, і через потік води вона обмінюється теплом з ЦП всередині холодної головки, щоб видалити тепло, що виділяється процесором.

Незважаючи на те, що індустрія рідинного охолодження процвітає, є й деякі проблеми. Технологія рідинного охолодження розроблялася в країні та за кордоном більше десяти років, але поточна екосистема не є досконалою з різними формами продукту та низьким ступенем стандартизації продукту. На даний момент у промисловості не існує стандартної специфікації інтерфейсу для систем ПК. Шафи та сервери глибоко з’єднані між собою, а різноманітні пристрої ПК, охолоджуючі рідини, холодильні трубопроводи, продукти електропостачання та розподілу мають різні форми. Різні виробники мають різні інтерфейси і не можуть бути сумісні один з одним, що неминуче обмежить конкуренцію та вплине на якісний розвиток галузі.

Для сприяння швидкому, ефективному та стандартизованому розвитку індустрії рідинного охолодження все ще необхідні подальше встановлення та стандартизація стандартів технології рідинного охолодження та екології промислового ланцюга.