Застосування термопрокладки в IC материнської плати
Теплопровідний м'який кремнієвий PAD між основною платою і радіатором або корпусом має більше переваг у застосуванні тепловідведення основної плати, ніж традиційні теплопровідні середні матеріали, такі як теплопровідна силіконова мастило, традиційна теплопровідна прокладка, теплопровідний керамічний лист і теплопровідний матеріал для зміни фази.
При тому ж значенні K та однаковому середовищі експлуатації теплопровідний м’який кремнієвий PAD може краще стискати та збільшувати ефективну площу контакту, щоб покращити його теплопровідність від поверхні. Теплопровідний м’який кремнієвий PAD широко використовується для розсіювання тепла системної плати. Теплопровідна м’яка плівка є листовим матеріалом, який можна розрізати довільно відповідно до розміру та форми нагрівального пристрою IC материнської плати. Має хорошу теплопровідність і теплоізоляційні характеристики. Його функція полягає в тому, щоб заповнити проміжок між пристроєм опалення та радіатором. Це ідеальний продукт для заміни бінарної системи тепловідведення теплопровідної силіконової пасти.
Коефіцієнт теплопровідності коливається від 1 до 8, а товщина процесу – від 0,3 мм до 5 мм. Його також можна збільшити до 10 мм відповідно до особливих вимог клієнтів. Коли товщина збільшується, продуктивність не зрівняється з іншими теплопровідними матеріалами. Застосування теплопровідної м’якої силіконової прокладки для охолодження IC материнської плати було дуже зрілим. Він не тільки має хороший ефект теплопровідності, але і дуже зручний для будівництва виробничої лінії. Теплопровідна м'яка силіконова накладка має власну в'язкість, суперм'яка і проста в експлуатації. Відірвіть захисну плівку, щоб поверхня склеювання була чистою та гладкою. Його можна наклеїти один раз. Робоча температура зазвичай становить - 50 градусів ~ 200 градусів. Це дуже хороший теплопровідний матеріал для промислових виробів.
Теплопровідна м'яка кремнієва прокладка не тільки добре використовується для розсіювання тепла материнської плати, але також успішно та широко використовується в високоефективному та високообігрівальному обладнанні, такому як автомобіль, високоякісне промислове керування та медична електроніка, мобільне та комунікаційне обладнання, драйвер високошвидкісного накопичувача і так далі.
