Сінда Теплові Технологія Обмежений

Застосування теплового PAD в мережевому комутаторі

Зі стрімким розвитком науки і техніки наше суспільство вступило в інформаційну епоху. У цьому суспільстві мережа стала невід'ємною частиною життя людей' Зі стрімким розвитком інформаційної ери та поступовою популяризацією хмарних сервісів обсяги зберігання даних у всіх сферах життя швидко зросли завдяки популяризації хмарних сервісів. Велике розширення ємності серверів також приносить більше вимог до комутаторів.

NETWORK SWITCH THERMAL


Мережевий комутатор є важливою частиною підключення серверного та мережевого обладнання та будівлі центру обробки даних. Через високу щільність мережевих пристроїв, викликану популярністю хмарних сервісів, збільшилася кількість підключених пристроїв, що збільшує навантаження на комутатори. Новий комутатор стикається з проблемою балансування підвищення продуктивності та зниження споживання електроенергії.

Промисловий комутатор об'єднує модуль комутації MAC, мікросхему інтерфейсу PHY, головний чіп управління, пам'ять та інші пристрої. У зв’язку з фатальним впливом надмірної температури на промислові вимикачі, при проектуванні таких виробів, окрім вибору промислових компонентів із широким діапазоном температур, слід приділяти повну увагу тепловому дизайну обладнання.

network switch thermal design

Щоб задовольнити вимоги щодо надійності застосування промислових перемикачів, більша частина всієї машини має конструкцію розсіювання тепла без вентилятора. Для чіпів з великою теплоємністю можна використовувати термічний PAD і теплопровідний матеріал для зміни фази, щоб заповнити зазор між поверхнею контакту та сформувати теплопровідний канал від поверхні чіпа до оболонки, щоб забезпечити роботу мікросхеми в безпечний температурний діапазон і що перемикач може надійно і безпечно працювати в середовищі високої температури.

THERMAL PAD

Термокондуктивний PAD в основному використовується для теплопровідності та розсіювання тепла між основною платою та корпусом. Основна мета вибору термічного PAD – зменшити контактний тепловий опір між поверхнею джерела тепла та поверхнею контакту деталей радіатора. Теплопровідна ПАД може добре заповнити зазор контактної поверхні; Завдяки доповненню теплопровідної кремнієвої плівки поверхня контакту між джерелом тепла та радіатором може бути в кращому і повному контакті, щоб дійсно досягти контакту обличчям до обличчя, а температурна реакція може досягати мінімальної різниці температур. можливо; Thermal PAD не тільки володіє ізоляційними характеристиками, але також має ефект амортизації та звукопоглинання.

network switch thermal heatsink




Вам також може сподобатися

Послати повідомлення