Поширені матеріали для термоінтерфейсу

Термоінтерфейсні матеріали, також відомі як TIM, — це особливий тип матеріалів, який використовується як міст між двома поверхнями, що забезпечує розсіювання тепла та вирівнювання температури між двома поверхнями. Ці матеріали ідеально підходять для таких застосувань, як управління температурою, обчислювальна техніка та промислова електроніка. Зазвичай використовувані матеріали термоінтерфейсу, такі як термопаста, теплопровідний герметичний клей, термопрокладка, графітовий лист тощо:

Термопаста:

Термопаста в даний час є найбільш поширеним теплопровідним середовищем. Це речовина, подібна до складного ефіру, утворена шляхом використання силіконової олії як сировини, додавання загусників та інших наповнювачів, а також нагрівання, зниження тиску, подрібнення та інших процесів. Речовина має певну в'язкість і не має явного відчуття частинок. Робоча температура теплопровідного силіконового мастила зазвичай становить від -50 градусів до 220 градусів, і воно має хорошу теплопровідність, стійкість до високих температур, стійкість до старіння та водонепроникні властивості.
Під час процесу розсіювання тепла пристрою, після нагрівання до певного стану, теплопровідне силіконове мастило переходить у напіврідкий стан, повністю заповнюючи щілину між процесором і радіатором, роблячи з’єднання між ними більш щільним, тим самим зміцнюючи теплопровідність. Як правило, теплопровідне силіконове мастило нерозчинне у воді та нелегко окислюється. Він також має певні змащувальні та електроізоляційні властивості.

Теплопровідний заливний клей:

Як і термопаста, теплопровідний герметичний клей також виготовляється шляхом додавання певної хімічної сировини до силіконової олії та піддається хімічній обробці. Але на відміну від термопасти, у хімічній сировині, яку вона додає, є певна в’язка речовина, тому готовий теплопровідний силікон має певний ступінь адгезії.
Найбільшою характеристикою термопровідного клею є його тверда текстура після застигання, а його теплопровідність трохи нижча, ніж у термопасти. На даний момент на ринку є два типи теплопровідного силікону: один - це біла тверда речовина після затвердіння, а інший - це чорна глянцева тверда речовина після затвердіння. Як правило, виробники звикли використовувати перший тип силікону в якості клею між радіатором і нагрівальним об’єктом. Її перевагою є міцна адгезія, яка якраз і стає її недоліком. Коли нам потрібне технічне обслуговування, ми часто виявляємо велику кількість твердого білого силікону на поверхні контакту між скріпленими компонентами та радіатором після їх копіткого відокремлення, який досить важко видалити.

Теплова прокладка:

Термічна прокладка має хорошу теплопровідність і ізоляцію високого рівня опору напрузі, з коефіцієнтом теплопровідності 2,6 Вт/мК і значенням стійкості до пробою напруги понад 4000 вольт. Це замінник термопасти. Сам матеріал має певний ступінь гнучкості, і він добре підходить між силовими пристроями та тепловідвідними алюмінієвими листами або корпусами машин, досягаючи найкращих цілей теплопровідності та розсіювання тепла, відповідаючи поточним вимогам електронної промисловості до теплопровідних матеріалів, Це є найкращим продуктом для заміни бінарної системи термічного охолодження термопасти. Цей вид продукції можна довільно нарізати, що сприяє задоволенню вимог автоматизованого виробництва та обслуговування продукції.

Графітовий лист:

Графітовий лист виготовляється з графітового композитного матеріалу, який проходить певну хімічну обробку і має відмінну теплопровідність. Він підходить для системи розсіювання тепла електронних мікросхем, процесорів та інших продуктів.

Термоінтерфейсні матеріали є важливою частиною електронної промисловості. Вони забезпечують чудове розсіювання тепла та вирівнювання температури, що дозволяє підтримувати оптимальну продуктивність у різноманітних додатках. Вони також використовуються для зменшення розміру, ваги та вартості електроніки. Хоча їх вибір залежить від програми, правильний TIM може забезпечити чудову продуктивність за доступною ціною.