Для термопасти теплопровідність може бути не настільки важливою
Як ми всі знаємо, теплопровідне мастило, як TIM (Thermal Interface Material), в основному використовується для заповнення проміжків між твердими тілами, збільшення площі контакту, зменшення термічного опору поверхні розділу та покращення теплового потоку.
Існує дуже важливий показник теплопровідності мастила, який може бути єдиним показником у нашому пізнавальному діапазоні. Коефіцієнт теплопровідності, який виражається у Вт/м К. Визначення також дуже просте. Коли дві паралельні площини в речовині знаходяться на відстані 1 метр одна від одної і мають площу 1 квадратний метр, а їхні температури відрізняються на 1 К, тепло, що передається від однієї площини до іншої протягом однієї секунди, є теплопровідністю речовини. Чим більше теплопровідність, тим сильніше його теплопровідність.

Теплопровідність мастила більше залежить від її термічного опору:
Взагалі кажучи, теплопровідність мастила залежить від термічного опору її поверхні за фактичних умов експлуатації. Термічний опір розділу містить термічний опір самого мастила, який обернено пропорційний теплопровідності силіконового мастила та площі шару силіконового мастила, а також пропорційний товщині шару силіконового мастила; Крім того, існує контактний термічний опір між силіконовим мастилом і двома основними матеріалами, який частково залежить від шорсткості твердих матеріалів, теплопровідності силіконового мастила, змочуваності, зовнішнього тиску тощо. Контактний термічний опір можна ігнорувати лише тоді, коли силіконове мастило є відносно товстим, але оскільки матеріал TIM має невеликий допуск, товщина силіконового мастила зазвичай становить мкм, тому існує вплив контактного теплового опору.

Теплопровідність мастила може визначати лише термічний опір силіконового мастила, але загальний термічний опір поверхні розділу також пов’язаний із контактним тепловим опором верхньої та нижньої поверхонь шару силіконового мастила. Для силіконового мастила контактний термічний опір пов’язаний із зовнішньою силою, шорсткістю поверхні матеріалу підкладки, теплопровідністю та змочуваністю силіконового мастила, але не з товщиною. При облицюванні однакового матеріалу підкладки, однакової товщини і площі контактний термічний опір є фіксованим.






