Теплові трубки та парові камери
Теплові трубки та парові камери широко використовуються у високопотужних або високоінтегрованих електронних продуктах. При правильному використанні його можна просто розуміти як компонент з дуже високою теплопровідністю. Неважко зрозуміти, що теплові трубки і ВК можуть ефективно усувати дифузійний тепловий опір.
Найпоширеніший приклад застосування теплової трубки вбудований в радіатор, щоб повністю розподілити тепло чіпа на основі радіатора або ребра. Коли тепло, що виділяється чіпом, передається радіатору через теплопровідний матеріал інтерфейсу, тепло може поширюватися вздовж теплової трубки з дуже низьким тепловим опором через високу теплопровідність теплової трубки. У цей час теплова труба з’єднується з ребрами радіатора, і тепло може більш ефективно віддаватися повітрю через весь радіатор. Коли площа нагріву мікросхеми відносно невелика, вона буде безпосередньо передаватися на підкладку радіатора, що зробить розподіл температури підкладки дуже нерівномірним. Після установки теплової трубки, завдяки високій теплопровідності теплової трубки, вона може ефективно зменшити нерівномірність температури та покращити ефективність тепловідведення радіатора.
Іншим застосуванням теплових трубок є ефективна передача тепла. Такий дизайн дуже поширений в ноутбуках. Конкретна причина конструкції полягає в тому, що під час нагрівання мікросхеми не вистачає місця для установки радіатора, а також є відповідний простір для встановлення деталей, що підсилюють тепловіддачу, на іншій відстані від виробу. У цей час тепло, яке виділяє чіп, може бути передано в відповідний простір для розсіювання тепла за допомогою теплової трубки.
Використання радіатора VC відносно просте, оскільки парна камера не може гнучко згинатися, як теплові трубки. Однак, коли тепло мікросхеми дуже зосереджене, переваги VC можуть відображатися. Це пояснюється тим, що камера vpaor схожа на «сплющену» теплову трубку, яка може дуже плавно розподіляти тепло по всій поверхні пластини. У конструкції підкладки з інкрустацією теплових трубок ті «сліпі зони», не покриті тепловою трубкою, все одно матимуть великий дифузійний тепловий опір.
Коли тепло стружки дуже зосереджене, ці сліпі зони іноді призводять до дуже очевидної різниці температур. У цей час, якщо використовується парна камера, ці глухі зони будуть усунені, вся підкладка радіатора буде повністю покрита, а дифузійний термічний опір буде ослаблено більш ефективно, щоб підвищити ефективність тепловідведення. радіатор.
Теплові труби та VC є високотехнічними матеріалами для компонентів розсіювання тепла. Проектування та вибір теплової трубки та VC також передбачає більш глибокі знання про теплотехніку, які необхідно ретельно розглянути в поєднанні з вимогами та сценаріями застосування. Коли вибір типу є невідповідним, теплова труба і ВК можуть не тільки посилити теплообмін, але й утворити великий термічний опір, що призведе до виходу з ладу теплового розчину.
