Сінда Теплові Технологія Обмежений

Конструкція радіатора

ВінАцинк є однією з найважливіших частин в управлінні тепловою енергією, ми повинні враховувати нижче фактори, які слід враховувати при розробці радіатора.

1. щільність теплового потоку джерела тепла

2.Температурні вимоги до нагрівальних компонентів

3. уникайте масштабування продукту

4. Сила затягування установки радіатора

5. вартість виготовлення

6.Вимоги до промислового проектування


Про щільність теплового потоку джерела тепла:

Режим теплообміну від нагрівальних компонентів до радіаторів - це теплопровідність. Як правило, площа підкладки радіатора буде більшою, ніж площа нагрівання нагрівальних компонентів. Коли щільність теплового потоку компонентів велика, проявиться вплив опору розтікання на теплообмін.

Опір розповсюдженню означає, що коли різниця в площі між джерелом тепла та нижньою плитою велика, тепло поширюється від центру джерела тепла до краю, щоб сформувати тепловий опір. Ми можемо використати нижче моделювання моделей, щоб описати, як враховувати тепловий розтік опір у конструкції радіатора.


Основна інформація:

робоча температура: 20 ℃

режим охолодження: примусова конвекція

витрата повітря: 5CFM

чіп TDP: 20 Вт

чіповий модуль: спрощений блок, теплопровідність:15 W/m.K

розмір радіатора: 40*40*20 мм

Матеріал TIM: тільки для конструкції радіатора, без моделювання матеріалу TIM


Ми використовували чіпи 2 розмірів 30*30 мм і 10*10 мм, нижче показаний результат:

heatsink simulation

Опір розповсюдженню двох розмірів чіпів наведено нижче:

30 мм * 30 мм: Pdens=20/30/30=0,022 Вт/мм2=2,22 Вт/см2

10 мм * 10 мм: Pdens=20/10/10=0,2 Вт/мм2=20 Вт/см2

Як бачите, після зменшення розміру стружки тепловий потік збільшується в 9 разів. Не змінюючи радіатор, чіп збільшився приблизно на 8С. Тепловий опір радіатора збільшився з 2,18 C / W до 2,59 C / W, а загальний тепловий опір радіатора погіршився на 19%.


Розподіл температури поверхні радіатора чіпа розміром 10*10 мм:

heatsink thermal simulation

Розподіл температури поверхні чип -радіатора розміром 30*30 мм:

heatsink thermal simulation1

Через те, що тепловий опір розповсюджується, коли високий тепловий потік стружки, температура на краю радіатора буде значно нижчою, ніж у стружці. Ефективність використання на краю радіатора зменшується. Тому це слід враховувати при розробці радіаторів.

Теплові рішення для кожної галузі дуже важливі, оскільки потужність поступово зростає і зростає, Sinda Thermal може запропонувати різноманітні радіатори та охолоджувачі, що включають алюмінієвий екструдований радіатор, високопродуктивний радіатор, мідний радіатор, радіатор з плавкою, рідинне охолодження та тепловідвід. будь ласка, зв'яжіться з нами, якщо у вас є питання щодо теплового розчину.


веб -сайт:www.sindathermal.com

контакт: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426



Вам також може сподобатися

Послати повідомлення