Як працює технологія охолодження рідкого металу в медичному приладі

Рідкий металевий теплопровідний лист є різновидом фазоперемінного металевого листового термоінтерфейсного матеріалу, який використовується між нагрівальним пристроєм і шаром радіатора. Використовуючи характеристики низької температури плавлення, він плавиться, поглинаючи тепло нагрівального тіла, і повністю заповнює межі розділу, щоб утворити добре теплопровідний канал.

Він має надвисоку теплопровідність і теплопровідність, що перевищує або дорівнює 30 Вт/(м · К). Виріб м'який, гнучкий і легко ріжеться. Температуру фазового переходу можна налаштувати відповідно до різних сценаріїв застосування. Продукт стійкий до високих температур, не леткий, нетоксичний і екологічно чистий. Він може широко використовуватися для розсіювання тепла електронних пристроїв у випадках високої температури та високого теплового потоку, таких як комп’ютери, сервери, модулі IGBT, лазери тощо.

Рідка металева провідна паста - це різновид матеріалу для термоінтерфейсу з металевою пастою, який має високу теплопровідність і стабільність, що перевершує традиційні матеріали для термоінтерфейсу. Теплопровідність Більше або дорівнює 20 Вт/(м · К), що набагато вище межі 6 Вт/(м · К), яку важко порушити звичайні термоінтерфейсні матеріали на основі силіконової олії. Чистий металевий склад, стійкість до високих температур понад 1000 градусів, відсутність випаровування, що компенсує дефекти термоінтерфейсних матеріалів на основі силіконової олії, які не є стійкими до високих температур і летючими. Його можна широко використовувати для розсіювання тепла електронних пристроїв, таких як центральний процесор, графічний процесор і потужний світлодіод, що працюють у умовах високої температури та високого теплового потоку.

Теплопровідність рідкометалевої композитної теплопровідної силіконової мастила більше або дорівнює 8 Вт/(м · К), а характеристики термічного опору надзвичайно чудові. У той же час вирішується проблема, пов’язана з тим, що рідкий метал легко витікає і роз’їдає інші метали. Зберігаючи високу теплопровідність і високу ізоляцію, процес виготовлення продукту є зручним, що значно підвищує універсальність застосування продукту.

У порівнянні з теплопровідною силіконовою мастилом, яка використовувалася в попередній конструкції теплопровідних матеріалів, вартість використання рідкого металу значно вища. Але в цілому це знижує загальну вартість системи охолодження. Тому що, якщо тепло може добре поглинатися поблизу джерела тепла, вартість не може бути збільшена на радіатор і охолоджуючий вентилятор. У той же час швидкість вентилятора охолодження також зменшується, а також шум вентилятора. З точки зору вартості та шуму, рідкий метал є дуже розумною конструкцією, яка поступово застосовується в ноутбуках, ігрових приставках і медичних пристроях.

Рідкий метал має низьку температуру плавлення, рідкий при кімнатній температурі і має високу теплопровідність. Він дуже ефективний у передачі теплової енергії між поверхнями, такими як чіпи процесорів і радіатори. У різних електронних продуктах використовуються різні мікросхеми та радіатори, а їхня внутрішня структура, форми та розміри простору різні. Відповідно до конкретних умов необхідно вибирати відповідні рідкі металеві матеріали та проектувати відповідні захисні конструкції.