IMEC спрей охолодження для чіпа термо розчину

Розвиток високопродуктивної електронної системи висуває все більш високі і вищі вимоги до потужності розсіювання тепла. Традиційним тепловим рішенням є приєднання теплообмінника до радіатора, а потім приєднання радіатора до задньої частини чіпа. Ці з'єднання мають термоінтерфейс з'єднувального з'єднання матеріалів (TIMS), які виробляють фіксований тепловий опір і не можуть бути подолані шляхом впровадження більш ефективних рішень охолодження. Пряме охолодження на задній панелі чіпа буде більш ефективним, але існуючі рішення мікроканалу охолодження будуть виробляти температурний градієнт на поверхні чіпа.

Ідеальним розчином для охолодження чіпа є розпилювач з розподіленою розеткою охолоджуючої рідини. Він безпосередньо застосовує охолоджуючу рідину в взаємозв'язку з чіпом, а потім розпорошує її вертикально на поверхню чіпа, що може гарантувати, що всі рідини на поверхні чіпа мають однакову температуру і скоротять час контакту між охолоджуючою рідиною і чіпом. Однак існуючий розпилювач має недоліки, або тому, що він дорогий на основі кремнію, або діаметр його сопла і процес нанесення несумісні з процесом упаковки чіпа.

IMEC розробила новий охолоджувач розпилювача. По-перше, високий полімер використовується для заміни кремнію для зниження виробничих витрат; По-друге, використовуючи високоточну технологію виготовлення 3D-друку, не тільки насадка становить всього 300 мкм, але і теплова карта і складна внутрішня структура можуть бути підібрані за рахунок налаштування графічного дизайну сопла, а вартість виготовлення і час можуть бути зменшені.

Охолоджувач спрею IMEC досягає високої ефективності охолодження. При витраті охолоджуючої рідини 1 л / хв підвищення температури чіпа на площу 100Вт / см2 не повинно перевищувати 15 °C. Ще однією перевагою є те, що тиск, що застосовується однією краплею, становить 0,3 бара через розумний внутрішній дизайн. Ці показники продуктивності перевищують стандартні значення традиційних охолоджувальних розчинів. У традиційному розчині тільки матеріал термоінтерфейсу може викликати підвищення температури на 20-50 °C. Крім переваг ефективного і недорогого виробництва, розмір рішення IMEC набагато менше, ніж у існуючих рішень, що краще відповідає розміру чіпового пакету і підтримує скорочення чіпового пакету і більш ефективне охолодження.