Термічні рішення для охолодження NVIDIA RTX 5090
За даними іноземних ЗМІ Hardwaretimes, наступне покоління флагманської відеокарти NVIDIA RTX 5090 використовуватиме 3-нм техпроцес TSMC і очікується, що вона буде представлена наприкінці наступного року. Минулого року Nvidia випустила відеокарту серії RTX 40 під кодовою назвою Ada Lovelace, тоді як іноземні ЗМІ Hardwaretimes назвали наступне покоління відеокарт Nvidia RTX Blackwell і заявили, що ці графічні процесори будуть вироблятися на 3-нм (N3) вузлах TSMC із кількістю транзисторів. понад 15 мільярдів і щільність майже 300 мільйонів/мм². Тактова частота ядра перевищить 3 ГГц, а щільність шини досягне 512 біт.
Нещодавно на виставці Computex Computer Show у Тайбеї компанія MSI також продемонструвала систему охолодження флагманської відеокарти нового покоління NVIDIA RTX. Повідомляється, що MSI використовує динамічні біметалічні ребра, а шість наскрізних теплових трубок із чистої міді та алюмінієві ребра великої площі вбудовані в мідні листи для подальшого покращення розсіювання тепла з відповідними мідними листами в області зберігання графіки.
RTX 5090 міститиме 144 набори блоків SM, або 18432 CUDA, що на 12,5 відсотка більше, ніж RTX 4090. Крім того, RTX 5090 оснащено вторинним кеш-пам’яттю 96 МБ, що відповідає графічній пам’яті GDDR7 ( 384 біти) і підтримує PCIe 5.0 x16. Відеокарта серії RTX 50 використовує 3-нм техпроцес, налаштований TSMC для NVIDIA, що ще більше покращує загальну енергоефективність. Частота ядра перевищує 3 ГГц, а продуктивність, як очікується, досягне від 2 до 2,6 разів вище, ніж у серії RTX 40. Таким чином, конструкція теплового охолодження також має вирішальне значення для всієї продуктивності GPU.
