Знання

Нещодавно вчені з Інституту Фраунгофера в Німеччині успішно зменшили теплове навантаження на електронні компоненти за допомогою ультратонких алмазних плівок і мають потенціал збільшити швидкість заряд

Захоплення штучним інтелектом зростає, і ера обчислювальної потужності стрімко наближається. Як обчислювальна інфраструктура сервери розвиваються в напрямку високої продуктивності, низького енергоспож

Зі стрімким розвитком комунікаційних технологій теплова потужність електронних пристроїв також постійно зростає. Енергоспоживання кожного нового покоління продуктів зростає приблизно на 30-50%. Постій

Першим кроком у процесі теплового проектування та розробки є підтвердження того, який метод охолодження потрібно використовувати продукту, щоб зарезервувати відповідний простір для проектування на ран

Коли справа доходить до покращення запасу ходу електромобілів, перше, про що люди думають, це акумуляторні технології. Фактично, система передачі також відіграє вирішальну роль, наприклад, інвертор, я

Контроль температури в електрохімічних накопичувачах енергії спрямований на підвищення терміну служби та безпеки акумуляторів, тому обмеження простору обладнання для контролю температури є відносно по

Нещодавно німецька компанія Wieland анонсувала унікальний радіатор AIO з рідинним охолодженням, який виключає насос з рідинним охолодженням порівняно зі звичайною системою рідинного охолодження AIO, щ

Зі швидким розвитком технології 5G ефективне охолодження та керування температурою стали важливими проблемами при проектуванні базових станцій 5G. У цьому контексті технологія 3D VC (технологія тривим

У акумуляторній системі металевий радіатор, придатний для заповнення непрямого контакту з робочою рідиною, що охолоджується рідиною, називається рідинним охолодженням. Пластини з рідинним охолодженням

IGBT, як новий тип силового напівпровідникового пристрою, відіграє важливу роль у нових сферах, таких як залізничний транзит, транспортні засоби нових джерел енергії та інтелектуальні мережі. Термічни

Все більш очевидною тенденцією в галузі високопродуктивних обчислень (HPC) є те, що енергоспоживання кожного чіпа та блоку стійки не припиняється через обмеження повітряного охолодження. Через те, що

З випуском нового покоління чіпів їх технологія та продуктивність стають все більш видатними, але це також супроводжується жахливою проблемою - різким підвищенням температури чіпа. Традиційний метод п