Пасивний радіатор з морською водою, що підвищує продуктивність ЦП приблизно на 33%
Зі зростанням попиту на високопродуктивні електронні та комунікаційні технології та постійним зменшенням розмірів електронних компонентів питома потужність електронних компонентів продовжує зростати. Це висуває більш високі вимоги до стратегії управління температурою електронних компонентів. Технологія пасивного терморегулювання викликає все більший інтерес завдяки нульовому споживанню енергії, більшій компактності та нижчим витратам на обслуговування.

Традиційні методи охолодження процесорів включають не тільки загальне повітряне охолодження, але й водяне охолодження, охолодження PCM і термоелектричне (TEC) охолодження. Нові пасивні системи охолодження, такі як ті, що базуються на адсорбційному випаровуванні, можуть відігравати вирішальну роль в управлінні тепловим навантаженням, забезпечуючи ефективну теплопередачу в газовій фазі. Дослідники досліджують, як оптимізувати процес адсорбції, щоб покращити ефективність охолодження та загальну теплову продуктивність обчислювальних систем.

Нещодавно була випробувана технологія пасивного керування температурою, заснована на процесі випаровування води в гігроскопічному розчині солі, і показано, що вона ефективно пригнічує підвищення температури електронних компонентів. Використовуйте процес розкладання та поглинання води в недорогому гігроскопічному розчині солі для вилучення тепла, що утворюється під час роботи електронних компонентів, щоб запобігти перегріву електронних компонентів. Важливо, що ця пасивна технологія може автоматично відновлювати охолоджувальну здатність електронних компонентів у неробочий час (або години пік). Експерименти показали, що ця технологія може забезпечити ефективну охолоджуючу потужність приблизно 400 хвилин( Δ Tmax=11,5 градусів C) із випробуваним тепловим потоком до 75 кВт/м2. Застосування цієї технології до практичних обчислювальних пристроїв може підвищити продуктивність пристрою на 32,65%.

Бромід літію поміщений у пористу мембрану, яка пропускає лише водяну пару, і розміщений між металевими пластинами, щоб запобігти контакту між розчином солі та електронними пристроями, тоді як металевий радіатор може ефективно розсіювати тепло у зовнішнє середовище.

Систему пасивного охолодження можна розділити на дві робочі стадії: процес десорбційного охолодження та процес абсорбційної регенерації. По-перше, процес охолодження видаляє тепло шляхом випаровування води з розчину солі броміду літію. Після цього система переходить у процес абсорбційної регенерації, де розчин солі високої концентрації поглинає вологу з навколишнього повітря та автоматично відновлює свою охолоджувальну здатність.

У порівнянні зі звичайними радіаторами, ця технологія може охолоджувати процесор до температури нижче 64 градусів протягом приблизно 400 хвилин, що в 10 разів краще, ніж найсучасніший металевий органічний скелетний матеріал (MOF), і успішно підвищує продуктивність пристрою на 32,65%.






