Вплив пакетної підкладки на розсіювання тепла світлодіода

Проблема розсіювання тепла - це проблема, яку необхідно вирішити в світлодіодній упаковці високої потужності. Оскільки ефект розсіювання тепла безпосередньо впливає на термін служби і світлову ефективність світлодіодної лампи, ефективно вирішуючи проблему розсіювання тепла світлодіодного пакету високої потужності, відіграє важливу роль в підвищенні надійності і терміну служби світлодіодного пакету. Отже, які основні фактори впливають на розсіювання тепла світлодіодного пакету.

Перший фактор:Структура пакета

Структура упаковки ділиться на два типи: структура мікро-розпилення і структура фліп-чіпа.

1.Мікро-спрей структура

У цій системі герметизації рідина в порожнині рідини утворює сильний струмінь на мікросумці під певним тиском. Струмінь безпосередньо впливає на поверхню світлодіодної підкладки чіпа і забирає тепло, що генерується світлодіодним чіпом, який діє на мікронасос. Знизу нагріта рідина потрапляє в невелику рідку порожнину, щоб випустити тепло в зовнішнє середовище, так що її температура падає, а потім знову надходить в мікропуп, щоб почати новий цикл.

Переваги: Конструкція мікро-розпилення має високу продуктивність розсіювання тепла і рівномірний розподіл температури світлодіодного чіпа підкладки.

Недоліки: Надійність і стабільність мікропумпа мають великий вплив на систему, а структура системи складніша, що підвищує експлуатаційні витрати.

2.Фліп-конструкція чіпа

Фліп-чіп. Для традиційного формального чіпа електрод розташований на світлодіюючій поверхні чіпа, що буде блокувати частину світлового випромінювання і знижувати світлодієсполучну ефективність чіпа.

Переваги: Світло виймають з сапфіра на верхній частині чіпа з цією структурою, що виключає затінення електродів і проводів і підвищує світлову ефективність. При цьому в субстраті використовується кремній з високою теплопровідністю, що значно покращує ефект розсіювання тепла чіпа.

Недоліки: Тепло, що генерується НН цієї структури, експортується через сапфірова підкладка. Теплопровідність сапфіра низька, а шлях теплопередачі довгий. Тому чіп цієї конструкції має великий тепловий опір і тепло не так легко розсіюється.

Другий за величиною фактор: Пакувальні матеріали світлодіодні пакувальні матеріали діляться на два типи: матеріали термоінтерфейс і підкладкові матеріали.

1.матеріали теплового інтерфейсу

В даний час широко використовувані матеріали термоінтерфейс для світлодіодної упаковки включають теплопровідний клей і провідний срібний клей.

(a) Теплопровідний клей

Основним компонентом широко використовуваного теплопровідного клею є епоксидна смола, тому її теплопровідність невелика, теплопровідність погана, а термостійкість велика.

Переваги: Теплопровідний клей має характеристики утеплювача, теплопровідності, ударостійкості, легкої установки, простого процесу і так далі.

Недоліки: Через низьку теплопровідність його можна застосовувати тільки на світлодіодні пакувальні пристрої, які не вимагають високої тепловіддачі.

(b) Провідний срібний клей

Провідний срібний клей - це світлодіодний підкладка GeAs, SiC, ключовий пакувальний матеріал в процесі дозування або підготовки червоного, жовтого та жовто-зеленого чіпа з заднім електродом.

Переваги:

Він має функції фіксації та склеювання чіпа, проведення та проведення тепла, а також передачі тепла, а також має важливий вплив на розсіювання тепла, світловідбиваючу здатність та характеристики VF світлодіодного пристрою. Як матеріал термоінтерфейс, провідний срібний клей в даний час широко використовується в світлодіодній промисловості.

2.матеріали підкладки

Певний шлях розсіювання тепла світлодіодних пакувальних пристроїв - від світлодіодного чіпа до склеювання шару до внутрішнього радіатора до підкладки розсіювання тепла і, нарешті, до зовнішнього середовища. Видно, що підкладка для розсіювання тепла важлива для розсіювання тепла світлодіодного пакету. Тому підкладка для розсіювання тепла повинна мати наступні характеристики: висока теплопровідність, теплоізоляція, стійкість, рівність і висока міцність.