Теплове охолодження для високопотужного процесора

В останні роки процесор, очевидно, почав розвиватися в напрямку багатоядерності, і основним полем бою в майбутньому також буде багатоядерна конкуренція. Зрештою, виходячи з того, що основну частоту ЦП не можна значно покращити, ми можемо покладатися лише на багатоядерні та багатопотокові для підвищення швидкості роботи ЦП. Подвоєння продуктивності неминуче призведе до подвоєння енергоспоживання, тому проблема теплового охолодження буде в центрі уваги процесора в майбутньому.

Візьмемо для прикладу друге покоління AMD thread Ripper. Його характеристики досягають 32 ядер і 64 потоків, а споживана потужність досягає 250 Вт. Це вдвічі перевищує енергоспоживання попереднього процесора, а його нагрівання, очевидно, велике.

Якщо потужність становить 250 Вт, для її придушення має бути потужніший тепловідвід. Якщо ви вибираєте повітряне охолодження, то можете розглянути лише топові. Ефективність тепловідведення, природно, висока, але ціна також висока.

На додаток до високоякісного повітряного охолодження можна використовувати вбудоване рідинне охолодження. Радіатор холодної вихлопної системи 360 є поширеним рішенням. Незважаючи на це, температура процесора повинна досягати приблизно 80 градусів. Остаточне рішення - розділене рідинне охолодження.

Повітряне охолодження і надалі служитиме розсіювання тепла у бюджетних процесорів. З безперервним розвитком ЦП, повітряне охолодження низького класу буде припинено, і все буде близьке до високого класу. Зрештою, тепло, яке може вирішити повітряне охолодження низького класу, обмежене, що буде все важче, так само як і пасивне охолодження буде усунено. Очікується, що процесори вище середнього рівня в основному покладаються на рідинне охолодження, і вбудоване рідинне охолодження буде використовуватися ширше, тоді як топові процесори можуть покладатися лише на розділене рідинне охолодження.