Яка різниця між термосилікагелем і керамічним радіатором?
Які відмінності між термосилікагелем і керамічним радіатором? Якщо обговорювати та відрізняти від діапазону температур, твердість матеріалу, характеристики ізоляції, теплопровідність, характеристики зчеплення тощо, то конкретна відмінність зазначається наступним чином.
Експлуатаційні характеристики та характеристики теплопровідного силіконового листа
Діапазон температурної стійкості термічної кремнеземної плівки:
Високотемпературний робочий діапазон силіконового листа з високою теплопровідністю становить 200 градусів, але керамічний радіатор можна нормально використовувати в умовах високої температури вище 1700 градусів.
Твердість матеріалу теплопровідного силіконового листа:
Теплопровідний силіконовий лист є різновидом еластичного силіконового матеріалу з відносно хорошою стисливістю, тоді як керамічний радіатор є різновидом твердого керамічного матеріалу з високим рівнем зменшення. За твердістю керамічний радіатор набагато вище, ніж теплопровідний силіконовий лист.
Ізоляційні характеристики теплопровідного силіконового листа:
The breakdown voltage of the thermally conductive silicone sheet is 4.5KV/mm, while the breakdown voltage of the ceramic heat sink is 15KV/mm, and the volume resistance of the ceramic heat sink is also as high as 1012Ω·m.
Керамічний тепловідвід і характеристики
Теплопровідність керамічного радіатора:
Теплопровідність теплопровідного силікагелю значно поступається теплопровідності кераміки, легованої великою кількістю глинозему та нітриду алюмінію. Теплопровідність глиноземно-керамічного радіатора більш ніж у 5 разів перевищує теплопровідність силікагелю з високою теплопровідністю.
Ефективність монтажу керамічного радіатора:
Хороша ізоляція та м’яка смуга теплопровідного силіконового листа роблять його надзвичайно кращим за характеристиками адгезії, а також надзвичайно широко використовують його для теплопровідності та розсіювання тепла на мікросхемах різних електронних виробів, але теплопередача провідний керамічний лист вимагає певної теплопровідності. Силіконова мастила підвищує її пластичність, що також є однією з головних причин, чому теплопровідні керамічні листи не знаходять широкого застосування в електронних виробах для теплопровідності та тепловідведення.
Незважаючи на те, що керамічні радіатори мають багато переваг, вони не можуть повністю замінити теплопровідні силіконові прокладки, так само як теплопровідні силіконові прокладки не можуть повністю замінити теплопровідну силіконову мастило, оскільки кожен теплопровідний матеріал має сценарій застосування електронної теплопровідності, який адаптується до його характеристик. , Як теплопровідна силіконова мастило для мікросхем настільних комп’ютерів, термопровідний клей для заливки для зовнішніх освітлювальних приладів, а також термопровідний графітовий лист у смартфонах зменшують розсіювання.
