Сінда Теплові Технологія Обмежений

Який зв'язок між тепловим проектуванням і структурним проектуванням

Багато електронних продуктів на ранніх стадіях були в основному зосереджені на структурному дизайні та промисловому дизайні. Але більшість продуктів покладаються на роботу мікросхем для виконання відповідних функцій, а мікросхеми споживають тепло. Таким чином, з'явився попит на теплове проектування електронних виробів, і постало питання розсіювання тепла. Яке споживання тепла? Які методи охолодження можна використовувати? Який метод охолодження найбільш підходить для цього продукту з низькою вартістю?

thermal design

Загалом, на основі попередньої структури та компонування мікросхеми друкованої плати можна визначити відносно можливу схему розсіювання тепла. Який метод розсіювання тепла використовувати, вибір теплопровідних компонентів, налаштування розміру радіатора, характеристики вентиляторів тощо. Навіть у багатьох випадках ми можемо вибрати стандартні радіатори та вентилятори розсіювання тепла, щоб вирішити проблему нових продуктів і розсіювання тепла системи. Якщо це не звичайна ситуація, наприклад закриті простори, вузькі простори, надтонкі або витягнуті конструкції, середовища з високою температурою, середовища вібрації, надвисока щільність потужності тощо, звичайні методи розсіювання тепла часто обмежені та не можуть бути виконані .

PCB Thermal design7

Наприклад, якщо пластину рідинного охолодження потрібно встановити разом із друкованою платою, як можна встановити колектор, щоб знизити ефективність? Як розробити допустимі пристрої для витоку або конденсації на основі статусу встановлення виробу? Тепло має розсіюватися корпусом продукту, а радіатор має бути вбудований у нижню пластину. Важко не усвідомлювати, що на даний момент це вже не проблема, яку можуть вирішити інженери з теплового проектування. Тому що це передбачає структурну координацію. Отже, на цьому етапі інженери-проектувальники повинні працювати разом з інженерами-проектувальниками, співпрацювати один з одним, терпіти один одного та досягати спільного успіху.

heatsink thermal design

Фактично, тепловий дизайн і структурний дизайн є важливими ланками в роботі з проектування продукту. У той же час інженери з теплотехнічного проектування повинні розуміти базовий структурний проект, а інженери-проектувальники також повинні мати певні знання та дослідження загальних схем розсіювання тепла. Апаратний продукт — це комплексне втілення дизайну різних дисциплін, таких як матеріали, електроніка, програмування, електромагнетизм, структура, механізм, механіка та машинобудування.

Вам також може сподобатися

Послати повідомлення