Алюмінієвий заплідний процесор з тепловим характеристиком

Команда з теплової інженерії Sinda отримала розслідування щодо алюмінієвого блиску на блискавці з пекарним процесором від Туреччини, цей Heatsink процесора базується на програмах платформи Intel Skylake. Дизайн HeatSink містить алюмінієву основу, штампування плавника на блискавці, апаратному та тепловому мастилі буде попередньо застосовуватися на радіаторі перед відвантаженням. Зараз ми переглядаємо Heatsink і незабаром надасдемо найкращу ціну цитат.

Тепло-раковини на блискавці дозволяє комбінованому використанню мідних та алюмінієвих матеріалів: мідна основа дозволяє оптимальне розподіл тепла, тоді як алюмінієві плавники мінімізують вагу. Інтегральні протоки можуть бути додані для стримування та покращення повітряного потоку охолодження. Це покращує теплові показники, особливо з активними мийками, які отримують повітряний потік від вентиляторів та вентиляторів. Для багатьох із цих конфігурацій верхня поверхня тепловідводу також може використовуватися як розкидувач тепла для гарячих компонентів.