EK запускає перше в світі мікросхема, що включає інтегроване рідке охолодження, підходить для платформи Intel LGA1700
Jan 12, 2024
На цьогорічному CES 2024 EK об'єднався з експертом з розгонуючим охолодженням Романом "der8auer", щоб створити перший у світі Chip Direct Conteglated Integrated Liquid Liquid-EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB -1700. З назви можна також видно, що це інтегрований водяний охолоджений тепловідвід, розроблений спеціально для процесорів відкритого покриття Intel LGA 1700.
Цей тепловідвід дуже схожий на 360-міліметрову модель LUX, але її насосна голова насоса використовує спеціальну індивідуальну пластину розсіювання тепла, яка може повністю контактувати з мікросхемою. Рекомендується використовувати його з термальною золотим пастою Grizzly's Condondonaut.
