Intel EVAC CPU Попит у корейський клієнт

Сьогодні ми отримали замовлення для платформи CPU Evac Design CPU Evac Design від корейського клієнта. Теплознавка - це конструкції 1U та 2U, які повинні підробити 250 та 300 Вт TDP. Дякуємо, що вибрали Sinda Thermal, ми розпочнемо зразок збірки, як тільки PO готові.

EVAC означає розширене об'ємне охолодження повітря, з підвищеними процесорними ядрами та продуктивністю для процесора/GPU, теплова потужність проектування (TDP) цих продуктів також збільшується. Традиційне повітряне охолодження, здається, не в змозі підтримувати більш високий TDP з обмеженим розміром та специфікацією та рідиною Охолоджувальні рішення все ще занадто дорогі для масового виробництва. Звідси вдосконалені рішення з повітряним охолодженням, такі як тривалий об'ємний повітряний охолодження (EVAC), тепловіші для прийняття.