Новини

Повідомляється, що Intel оголосила про запуск системного охолодження з зануреною рідиною з пунктами, що називається "примусовим конвекційним тепловим inc (FCHS), який може охолонути стружки з тепло...

Сьогодні ми закінчили теплову конструкцію для клієнта Японії для живлення Heatsink. Кустомер хоче створити конструкцію теплового скакання з мідним плавником, оскільки він має плавник високої щільно...

Сьогодні ми отримали запит на стандартний Heatsink CPU LGA1150 від клієнта Туреччини, він базується на платформі Intel Skylake. Ця конструкція з теплотоємним засобом містить основу лиття алюмінієво...

Поточна потужність та продуктивність електронної упаковки збільшуються, тоді як розмір товару зменшується. Збільшення щільності потужності продукту вимагає більш ефективного теплового управління дл...

Нещодавно корпорація Enoix (ENOIX), 3D-кремнію 3D-кремнію анода літій-іонного батареї, оголосив свою останню технологію Brakeflow ™, яка є внутрішньою системою теплового управління акумулятором, мо...

Нещодавно Shinetsu Chemical Co., Ltd. оголосило про розробку серії силіконових листів TC-BGI для розсіювання тепла все більш високої напруги електричних парних компонентів. В даний час електромобіл...

Вчора Sinda Thermal закінчила та влаштувала відвантаження на сайт клієнтів на 50pcs AMD 1U CPU Замовлення. Цей тепловіддач процесорів призначений для процесорів серверів AMD 1U SP5. Теплово -ракови...

Вчора Sinda Hermal Team отримала новий попит на 200pcs алюмінієвий екструзійний вентилятор, який охолоджує тепловий покупок від корейського клієнта, вони шукали індивідуальний вентиляторний охолодж...

Сьогодні Sinda Hearmal Hind та відправила в 21 -й мідна паяльна камерна камерна камера до клієнта Польщі, зразки пройшли тест на теплові показники. Цей HeatSink VC використовується в додатках живле...

Нещодавно розслідування теплової отримання Sinda від Клієнта Європи для рідкої холодної пластини, розмір - 300 х 400 мл. Рекомендуйте використовувати вакуумну плиту для розчину для розчину ....

Нещодавно, згідно з оголошенням Китаю Національної адміністрації інтелектуальної власності, TCL Technology Group Co., Ltd., застосовувалося до проекту під назвою "Композитні матеріали, тонкі плівки...

Нещодавно Intel оголосив про запуск першої скляної підкладки в галузі вдосконаленої упаковки наступного покоління, запланованого для масового виробництва з 2026 по 2030 рік. З включенням більшої кі...