Новини

Сьогодні Sinda Hermal отримала замовлення на 50 шт. Попит на мідні теплові теплові теплотії від клієнта Польщі. Минулого місяця ми побудували 2 зразки PCS для клієнта, і вони перевірили їх у систем...

Вчора, 10 -ти ПК з алюмінієвим направленим алюмінієвим наконечником було фінансується та відправляли клієнту Росії, цей тепловий засіб IGBT використовується для охолодження пристроїв живлення. Нам ...

Сьогодні Sinda Thermal Team отримала запит на тарілку рідкої Coolinh від клієнта Таїланду, холодну пластину потрібно зібрати з насосом охолодження перед відвантаженням. Дякуємо за запит, ми працюєм...

Сьогодні Sinda Thermal Hind та доставляла теплову службу з мідним шпилькою до клієнта Таїланду, це стосується світлодіодних додатків для охолодження. Тепло-служба-це чистий мідний матеріал і закінч...

Після 20 -денного процесу підготовки та обробки сировини, Sinda Thermal Team закінчила остаточну упаковку для високопродуктивної вакуумної вакууму 10 шт. Ця тарілка для охолодження рідини використо...

У 2020 році AMD почав розробляти нові конструкції радіаторів для Zen4. Мета цієї концепції - забезпечити приховану парову камеру всередині радіатора. Пакет ZEN4 "Raphael" AM5 підтримує такий же роз...

ASUS оголосив про запуск нової Geforce RTX 4090 ROG Matrix Grapard, яку вона називає найпотужнішою на сьогоднішній день дизайну RTX 4090. Він оснащений 360-мм інтегрованою системою охолодження води...

AI є однією з гарячих тем на ринку з початку цього року. Як один з найважливіших факторів виробництва в епоху ШІ, обчислювальна потужність показала експоненціальне зростання попиту, керованого вели...

Вчора клієнт Туреччини надіслав запит на Heatsink CPU Intel 2U 4677, він базується на HeatSink CPU платформи Eagle Stream. Ця конструкція з теплотоємцем використовує мідний блок, мідна теплота, мід...

Сьогодні команда з теплової інженерії Sinda отримала 5pcs індивідуальну конструкцію Heatsink Chamber Hitsink для швейцарського клієнта успішно, зразки зараз перебувають під тестом на теплові показн...

Сьогодні команда Sinda Hermal Engineer отримала запит на теплову службу процесора Intel LGA1700 від Корейського замовника, це Intel LGA 1700 1 U Standard Heatsink, дизайн Heatsink використовує проц...

Згідно з повідомленнями, TSMC посилює співпрацю з декількома виробниками апаратних засобів для вирішення питання надмірних потреб тепла для дисипації для мікросхем та серверів AI. Зіткнувшись зі шв...