
Intel CPU Cooler LGA 1700 1U Passive Heat Sink
Тепловідвід Intel LGA 1700 1U із мідним реберним ребером має прецизійну конструкцію, у якій використовується технологія ребер із мідним ребером для збільшення площі поверхні та підвищення ефективності теплопередачі. Використання високоякісного мідного матеріалу додатково підвищує теплопровідність, забезпечуючи швидке розсіювання тепла та регулювання температури. Це забезпечує покращену стабільність і довговічність системи, що робить її ідеальним вибором для критично важливих додатків і серверних середовищ із високою щільністю.
Введення продукту
| Номер деталі | SD-LGA1700-1U1C | матеріал | Мідь |
| Тип роз'єму ЦП | Квадратний роз'єм LGA1700 | Товщина плавника | 0.3 мм |
| Форм-фактор сервера | Сервер 1U | Крок плавника | 2,1 мм |
| Розмір процесорного кулера | 88мм*88мм*25мм | Відстань розташування отвору | 78мм*78мм |
| Тип охолодження | пасивний | TDP | 125W |
Деталі продукту

Радіатор Intel LGA 1700 1U з мідними пластинами, передове рішення для охолодження, розроблене для задоволення вимог до високопродуктивних обчислювальних систем. Цей інноваційний радіатор розроблений для забезпечення виняткового розсіювання тепла та управління температурою для процесорів Intel LGA 1700, забезпечуючи оптимальну продуктивність і надійність у компактному форм-факторі 1U.
Завдяки низькопрофільному дизайну та компактній площі, цей радіатор спеціально розроблено для серверного корпусу 1U, де простір дуже важливий. Його ефективні теплові характеристики дозволяють йому ефективно керувати виділенням тепла в обмеженому просторі, забезпечуючи роботу процесора в оптимальних температурних діапазонах навіть за великих навантажень. Це робить його ідеальним рішенням для центрів обробки даних, хмарних обчислень та інших середовищ з обмеженим простором, де надійне керування температурою є важливим.


Тепловідвід Intel LGA 1700 1U з мідними ребрами розроблений відповідно до суворих стандартів процесорів Intel LGA 1700, що забезпечує бездоганну сумісність і надійну продуктивність. Його міцна конструкція та вдосконалена теплова конструкція роблять його цінним надбанням для системних інтеграторів, виробників оригінального обладнання та ІТ-фахівців, які шукають високоефективне рішення для охолодження своїх серверів і робочих станцій на базі Intel.
Тепловідвід Intel LGA 1700 1U з мідними пластинами встановлює новий стандарт для керування температурою в серверних середовищах 1U. Його інноваційний дизайн, чудові можливості розсіювання тепла та надійна продуктивність роблять його незамінним компонентом для забезпечення довгострокової стабільності та ефективності високопродуктивних обчислювальних систем. Незалежно від того, чи він розгорнутий у центрах обробки даних, корпоративних серверах чи хмарній інфраструктурі, цей радіатор забезпечує теплові характеристики та надійність, необхідні для задоволення вимог сучасних обчислювальних середовищ.

Популярні Мітки: intel cpu cooler lga 1700 1u пасивний радіатор, Китай, виробники, на замовлення, оптом, купити, оптом, пропозиція, низька ціна, в наявності, безкоштовний зразок, зроблено в Китаї
Вам також може сподобатися
-

Алюмінієва застібка-блискавка з мідною пластиною, теплова трубка 2U Серверний процесорний кулер для LGA4189
-

Алюмінієвий пасивний радіатор
-

Радіатор з водяним охолодженням для IGBT
-

Індивідуальний радіатор з паровою камерою
-

Алюмінієвий екструзійний корпус радіатора з анодуванням
-

Алюмінієве ребро та пластина теплової трубки
Послати повідомлення
