Сучасний стан промисловості термоінтерфейсних матеріалів

1.1 Вихід матеріалу для термоінтерфейсу та частка ринку

Згідно з даними BCC Research (див. Малюнок 2), у 2015 році світовий ринок теплових інтерфейсних матеріалів становив 764 мільйони доларів США, а світовий ринок теплових інтерфейсних матеріалів, як очікується, досягне 1,1 мільярда доларів США у 2020 році з щорічним темпом зростання. 7,4% з 2015 по 2020 роки.

Специфічні для категорій продуктів традиційні термоінтерфейсні матеріали на основі полімерів становлять майже 90% усіх продуктів, тоді як матеріали для термоінтерфейсу з фазовою зміною та термоінтерфейсні матеріали на основі металу становлять відносно невелику частку, але їх частка поступово збільшується.

1.2 Попит на основні сфери застосування термоінтерфейсних матеріалів

У 2015 році глобальний ринок термічного менеджменту становив 11 336,9 мільйона доларів США, а оцінений розмір ринку термічного менеджменту в 2020 році становив 15 944 мільйони доларів США з річним темпом зростання 7,1%.

1.3 Застосування теплових інтерфейсних матеріалів у комунікації та інших сферах

Частка ринку застосування термоінтерфейсних матеріалів розвивається з розвитком різних терміналів. Сфери, представлені мережею зв’язку (5G), автомобільною електронікою (нова енергія), штучним інтелектом, світлодіодами тощо, мають величезний потенціал для майбутнього розвитку, який буде відповідним чином рухатися. Ринок термоінтерфейсних матеріалів зростає. Одне з них – це широкомасштабне застосування в індустрії зв’язку, а ера 5G принесе величезний попит. Оскільки потужність комунікаційного обладнання продовжує зростати, кількість тепла також швидко зростає. Теплопровідні матеріали можуть ефективно підвищити надійність обладнання, тому воно має широкий спектр застосування в сфері комунікацій. Протягом останніх років, завдяки інвестиціям операторів зв’язку, індустрія комунікаційного обладнання все ще підтримує відносно швидкі темпи розвитку. В епоху 5G обсяг інвестицій в базові станції та кількість базових станцій будуть швидко зростати, а попит на комутатори, керовані програмою, та обладнання базових станцій мобільного зв’язку буде швидко зростати. Другий — підтримка додатків IoT в епоху 5G. Окрім мобільних телефонів та комп’ютерів, термінали 5G також поширилися на автомобілі, побутову техніку, розумні носні пристрої, промислове обладнання тощо. Велика кількість термінального обладнання також безпосередньо стимулюватиме попит на теплопровідні матеріали та пристрої, що є корисним для теплопровідності. матеріальна промисловість. По-третє, це каталізація 5G у виробництві комунікаційного обладнання, що принесе величезний попит на такі продукти, як теплопровідні матеріали та матеріали для захисту від електромагнітних електромереж. Компанії з глибоким технічним нагромадженням розділять дивіденди розвитку галузі.

1.4 Аналіз ринку термоінтерфейсних матеріалів Китаю'

У 2014 році ринок теплопровідних матеріалів Китаю&№39 становив приблизно 20% частки світового ринку. За консервативними оцінками, частка світового ринку теплопровідності Китаю' у 2020 році становитиме близько 25%. Термоінтерфейсні матеріали належать до сегмента ринку, в якому американські та європейські компанії займають монопольне становище на міжнародному та внутрішньому ринках середнього та високого класу. Сучасна електронна промисловість розвивалася за кордоном, тому постачальники споріднених базових матеріалів з'явилися раніше, ніж Китай. Через відсутність основних технологій у місцевих компаніях моєї країни' на перших порах, основні високоякісні теплопровідні матеріали для виробництва підкладок все ще повинні надаватися іноземними виробниками, і все ще існує певний розрив між показниками продуктивності продукту та накопиченням R&D та європейськими та американськими компаніями.

У порівнянні з відомими зарубіжними виробниками термоінтерфейсних матеріалів, такими як Shin-Etsu Japan, Dow Corning, Німеччина Henkel та Gumei, продуктивність виробників термоінтерфейсних матеріалів у моїй країні низька і не може відповідати вимогам до упаковки мікросхем високого класу. . Вимагати. Основна проблема полягає в тому, що сировина (наприклад, органічний кремній, глинозем, алюміній і нітрид алюмінію) для виробництва термоінтерфейсних матеріалів у моїй країні недостатньо чиста, і рівень композиційної технології термоінтерфейсних матеріалів потребує покращення. . В останні роки з'явилися деякі вітчизняні компанії, які зареєстровані на біржі, які зосереджені на матеріалах для термоінтерфейсу, і вся галузь відкриває період хороших історичних можливостей. З технологічним прогресом вітчизняних компаній з виробництва теплопровідних матеріалів вітчизняні теплопровідні матеріали поступово зрівнялися або навіть перевершили деякі імпортні матеріали за якістю, і вони мають очевидні переваги у вартості. Якщо ми зможемо скористатися можливостями в галузях, що розвиваються, і збільшити наші зусилля в галузі досліджень і розробок, ми, безумовно, скоротимо відставання від провідних міжнародних компаній.