Теплопровідний силіконовий лист - це матеріал, який не можна ігнорувати для вирішення проблеми розсіювання тепла базовими станціями зв'язку 5G
Швидкий розвиток і застосування 5G сприятиме мобільному зв’язку з усіма сферами життя, такими як автономне водіння, розумні міста, штучний інтелект, промисловість та Інтернет усього. Гіпотези, які зараз знаходяться на експериментальній чи теоретичній стадії, будуть популяризовані або реалізовані. За швидкістю передачі даних, яка в 10 разів вище, ніж 4G, є більше базових станцій, більша потужність і експоненціально збільшується теплогенерація. Відведення тепла є найважливішим питанням.
Як швидко провести тепло в такому маленькому і закритому просторі базової станції зв’язку для досягнення мети тепловіддачі? Для цього потрібна розумна конструкція тепловідведення. Управління тепловою системою має покладатися на теплопровідність для передачі тепла зовнішнім зубцям розсіювання тепла і використовувати достатню площу тепловідведення для розсіювання тепла. Однак нагрівальний модуль на друкованій платі не може бути повністю приєднаний до радіатора. Між ними є невеликий зазор, а контактний тепловий опір великий. , Швидкість теплопровідності низька, тому необхідно додати термоінтерфейс матеріал-термопровідний силіконовий лист, щоб збільшити ефект розсіювання тепла.
Теплопровідний силіконовий лист заповнює повітряний проміжок між нагрівальним елементом і радіатором або металевою основою. Його гнучкість і еластичність дозволяють покривати дуже нерівні поверхні. Його чудова продуктивність дозволяє відводити тепло від нагрівального пристрою або всієї друкованої плати до металевого корпусу або дифузійної пластини, тим самим покращуючи ефективність і термін служби електронних компонентів нагрівання. Завдяки самоклеючому складу без додаткового поверхневого клею він забезпечує різноманітні варіанти товщини та твердості, низький термічний опір і високу гнучкість.
