Способи посилення тепловіддачі

Основний закон теплообміну полягає в тому, що теплота передається від високотемпературної зони до низькотемпературної. Існує три основних способи передачі тепла: провідність, конвекція та випромінювання. Теплова конструкція електронних виробів може підвищити тепловідведення наступними способами:

1. Збільште ефективну площу розсіювання тепла: чим більше площа тепловіддачі, тим більше тепла відводиться.

2. Збільшити швидкість вітру примусового повітряного охолодження та коефіцієнт конвективної тепловіддачі на поверхні об'єкта.

3. Зменшіть контактний термічний опір: нанесення теплопровідної силіконової мастила або заповнення теплопровідної прокладки між чіпом і радіатором може ефективно зменшити контактний термічний опір контактної поверхні. Цей метод є найбільш поширеним в електронних виробах.

4. Розрив ламінарного прикордонного шару на твердій поверхні збільшує турбулентність. Оскільки швидкість твердої стінки дорівнює 0, на стінці утворюється текучий прикордонний шар. Увігнута опукла нерівна поверхня може ефективно руйнувати ламінарну межу стіни та посилювати конвективний теплообмін.

5.Зменште тепловий опір теплового контуру: оскільки теплопровідність повітря відносно мала, повітря у вузькому просторі легко утворює тепловий блок, тому тепловий опір великий. Якщо ізолююча теплопровідна прокладка заповнена між пристроєм і корпусом, тепловий опір обов’язково зменшиться, що сприяє його тепловіддачі.

6. Збільшити випромінювальну здатність внутрішньої та зовнішньої поверхні оболонки та поверхні радіатора: для закритого електронного шасі з природною конвекцією, коли окислювальна обробка внутрішньої та зовнішньої поверхні оболонки краща, ніж у не окислювальною обробкою підвищення температури компонентів знижується в середньому на 10%.