Сінда Теплові Технологія Обмежений

Samsung, SK Hynix запуск чіпів занурення рідинного охолодження

Samsung та SK Hynix ініціювали тестування сумісності для своїх продуктів чіпів з зануреним рідким охолодженням. Для задоволення попиту операторів серверів встановити гарантію політику щодо занурених рішень для охолодження рідини, Samsung Electronics та SK Hynix розпочали напівпровідникове тестування рідинного охолодження та функціональні тестування, щоб зрозуміти експлуатацію їх продукції в різних середовищах охолодження рідини. Занурення рідкого охолодження з більш сильною здатністю до розсіювання тепла може також вплинути на майбутній розвиток напівпровідників: чіпси з сильнішою тепловідповідачем при зануреному рідкому охолодженні можуть зосередитись на розробці продуктів мікросхем з більш високою продуктивністю та інтеграцією.

GPU chip  Immersion cooling

Вам також може сподобатися

Послати повідомлення