Новини галузі

На виставці CES 2 0 24 MSI демонстрував твердий привід PCIE 5.0 Spatium M580 PCIE 5.0, з акцентом на його використання рідкої системи охолодження, що призвело до швидкості зчитування 14000 Мб/с. Sp...

Через високий попит на охолодження в AI-чіпсах та серверах, TSMC нещодавно співпрацює з виробниками обладнання, такими як Gaoli, Gigabyte, і викликає постійне вдосконалення високошвидкісних обчислю...

З метою ефективного вирішення проблеми постійного зростання обчислювального споживання AI та забезпечення стабільної та ефективної роботи обчислювальної потужності в центрах обробки даних, Lenovo з...

На тлі безперервної ітерації обчислювальної потужності AI, сегмент рідкого охолодження передбачається інституціями, щоб принести в «золотий вік» завдяки його перевагам ефективного охолодження та ен...

Під більшою ділянкою мікросхеми та більш високим споживанням живлення, джерело живлення та охолодження стали найбільшими проблемами, що викликають головний біль, для дизайнерів мікросхем. Графічні ...

В даний час багато великих серверів центрів обробки даних все ще покладаються на охолодження з повітряним охолодженням для своїх процесорів та графічних процесорів, включаючи поточну систему DGX Ge...

Зі просуванням технології AI, високий попит на розсіювання тепла сприяє зростанню ринку пакувальних матеріалів, і очікується, що розмір ринку до 2027 року досягне 29,8 мільярда юанів. Вартість паку...

Нещодавно Thermaltake запустив MS {{0}} M.2 SSD Теплово -раковина. Це тепловий пристрій, розроблений Thermaltake, спеціально для SSD PCIE 5.0, оснащених високошвидкісними мікро-вентиляторами, прями...

Згідно з останніми новинами з офіційного облікового запису WeChat Ningde Times, він оголосив угоду про співпрацю з Flexgen, американською технологічною платформою та постачальником рішень, щоб забе...

15 березня провідна енергетична компанія Türkiye Enerji SA разом із цифровою енергією Zebra та Huawei, спільно побудувала першу станцію перенапруження рідини, яка офіційно була запущена в Тюркіє. Т...

Конференція NVIDIA GTC 2024 року відбудеться з 18 по 21 березня 2024 року, і чіп B100 очікується, що буде випущений. Метод його охолодження може змінитися від повітряного охолодження до рідкого охо...

Зі зростанням обсягу даних та зростаючим попитом на хмарні обчислення, споживання енергії сервера демонструє зростаючу тенденцію, а також споживання електроенергії процесора. TDP (теплова потужніст...